武汉大学生“英雄杯”创新创业大赛决战“高精尖”

一块芯片装入电子产品内部后，如同安装了空调……17日，第三届武汉大学生“英雄杯”创新创业大赛决赛举行，10个团队晋级决赛，生动展示各自领域的成果。

最终，武汉大学在读硕士研究生朱禹涵团队“元景校园——多模态遥感数字孪生开拓教育数智化新路径”项目获得大赛一等奖，湖北工业大学毕业生钟辉团队等选手的3个项目获得二等奖，华中科技大学毕业生章伟团队等选手的6个项目获得三等奖。

一枚芯片可实现“冷暖两用”

使用电子产品时，用户会遇到烫手的情况。这时，装入一块芯片，电子产品内部可达到降温效果，“芯片工作时，一面发热，一面制冷，属于‘冷暖两用’”。武汉科技大学材料学部胡晓明博士团队带来了“创芯科技——超微型半导体制冷芯片国产替代”项目，团队专注于生产热电材料以及微型半导体制冷芯片，已在热电领域获得了26项发明专利。

胡晓明介绍，在5G通信传输中，如有超过0.1摄氏度的温度波动，网络信号就可能不稳定，因此需要精准控温的制冷芯片。

为了实现在狭小空间内光器件的精确控温，搭载超微型半导体制冷芯片正是解决方案。

这部“冷暖两用空调”能有多小？胡晓明告诉长江日报记者，在制作工艺上，芯片尺寸最小可到1～2毫米，“产品弥补了国内在该领域的空白”。目前，该项目已经投产，并实现批量交付，相关产品已应用于5G通信、新能源汽车及多个领域。

记者梳理发现，大赛设置了光电子信息和大健康、智能制造、互联网+、新能源和节能环保、元宇宙和数字经济、文化创意、现代服务业、现代农业8个专项赛道，赛事特点更鲜明、引才方向更精准。

入围总决赛的10个项目各具特色，既有“光芯屏端网”新一代信息技术、智能制造等科技引领项目，也有“宫颈癌居家早期检测”“国土空间规划”等大健康、现代服务类项目，与武汉产业特色深度契合，在核心技术能力、科技含量、商业模式等方面表现突出。

三届大赛已撬动创投资金约1亿元

决赛现场邀请到的评委团涵盖了高校创业工作负责人、知名风投基金负责人、上市公司高管等相关人士。

“科技感强、创新性好，这样一批创业者令我对‘科教人才优势转化为创新发展优势’充满信心。”现场评委点评道。

现场，15家创投机构代表踊跃举牌，对获奖创业项目表达投资意愿。