格芯：22纳米SOI在RF领域出货超过500亿颗芯片

今日在第七届上海FD-SOI论坛上，格芯高级副总裁Americo Lemos表示，在RF-SOI方面，格芯已经出货了500亿个芯片。

Americo Lemos指出，半导体产品需要很好的连接性，也就是射频，另外低功耗在物联网时代是必不可免的。因此，物联网是FD-SOI的重要市场。

这其中，智能家居领域将保持19.6%的年复合增长率；工业物联网市场将达到23.24%的年复合增长；医疗物联网的年复合增长率也将达到15.83%。各自的市场规模在2021年都将超过亿美元级别，智能家居领域更是将达到十亿美元的级别。

Americo Lemos在演讲过程中提到，为应对高速增长的物联网市场，格芯有22个应用平台，包括毫米波、存储和射频等。目前，格芯已经从40、50纳米工艺深入到22纳米。在2019年，22FDX工艺已经有26个产品tape out，其中一半的客户来自于中国市场。

“格芯的使命是为客户提供非常好的解决方案，愿意和行业去改变这个世界。格芯在改变，目标是为了优化规模效应，这条路刚开始，将继续走下去。” Americo Lemos最后说。